基于500W中功率放大器热设计研究

作     者：胡罗林 张华彬 唐铂铭 廖翎谕 杨伟 HU Luolin;ZHANG Huabin;TANG Boming;LIAO Lingyu;YANG Wei

作者机构：成都菲斯洛克电子技术有限公司四川610043 

出 版 物：《电子技术（上海）》 (Electronic Technology)

年 卷 期：2022年第51卷第4期

页      码：22-24页

摘      要：阐述500W低频功率放大器的热设计案例,理论计算了各模块的热耗分布,对散热风机做出了选型,并对整机进行热仿真,以此验证热设计的合理性与正确性。

主 题 词：热设计 功率放大器 仿真 

学科分类：080901[080901] 0809[工学-计算机类] 080902[080902] 08[工学] 

馆 藏 号：203111594...