NiO直接电化学还原制Ni制片条件对阴极片孔隙率影响研究

作     者：高筠 周正 王岭 戴磊 GAO Yun;ZHOU Zheng;WANG Ling;DAI Lei

作者机构：河北理工大学化工与生物技术学院河北唐山063009 

出 版 物：《化学工程师》 (Chemical Engineer)

年 卷 期：2007年第21卷第7期

页      码：10-12页

摘      要：本文研究了NiO直接电化学还原制取Ni工艺过程中制片条件对阴极片孔隙率影响。设计正交实验研究了成型过程中粘结剂的浓度和用量、球磨时间和成型压力对阴极片孔隙率的影响。结果表明,其中成型压力影响最大。利用SEM、测定孔隙率等手段研究了成型压力、烧结时间和烧结温度对NiO片的影响。结果表明:三者对孔隙率影响程度由大到小依次为:烧结温度、成型压力、烧结时间;随着烧结温度压力和成型压力的增大,试样孔隙率逐渐减小;而烧结时间对试样孔隙率的影响不大。

主 题 词：孔隙率 NiO 镍 阴极片 

学科分类：080603[080603] 08[工学] 0817[工学-轻工类] 0806[工学-电气类] 081701[081701] 

D　O　I：10.3969/j.issn.1002-1124.2007.07.005

馆 藏 号：203111676...