基于Flothem的侧壁风冷机箱结构热仿真

作     者：张杰 郭建平 张理达 文雯 ZHANG Jie;GUO Jian-ping;ZHANG Li-da;WEN Wen

作者机构：西安航空计算技术研究所陕西西安710076 

出 版 物：《机械研究与应用》 (Mechanical Research & Application)

年 卷 期：2022年第35卷第2期

页      码：49-50页

摘      要：随着电子设备热流密度的日益增加,对于电子设备结构设计的散热要求也在逐渐提升,通过三维建模得到侧壁风冷机箱及内部模块的散热结构,随后通过使用Flothem软件对其中的关键部位进行了热仿真分析,得到关键芯片壳温,经数据对比,满足正常工作的散热要求,进而验证了该机箱散热结构设计的合理性。

主 题 词：电子设备 侧壁风冷 热仿真 Flotherm软件 

学科分类：080801[080801] 0808[工学-自动化类] 08[工学] 0805[工学-能源动力学] 080502[080502] 

D　O　I：10.16576/j.cnki.1007-4414.2022.02.014

馆 藏 号：203111692...