VLSI半解析热分析软件的设计与实现

作     者：严思璐 吕红亮 张玉明 戚军军 郭袖秀 YAN Silu;LÜ Hongliang;ZHANG Yuming;QI Junjun;GUO Xiuxiu

作者机构：西安电子科技大学宽带隙半导体技术国家重点学科实验室西安710071 

基　　金：国防科技基础加强计划(2019-XXXX-XX-236-00) 陕西省重点研发计划(2021GY-010)项目资助 

出 版 物：《微纳电子与智能制造》 (Micro/nano Electronics and Intelligent Manufacturing)

年 卷 期：2021年第3卷第2期

页      码：50-57页

摘      要：随着半导体制造工艺技术及信息技术的迅猛发展,半导体集成电路的集成度得到极大地提高,这将不可避免地带来严重的电热耦合问题。为了保证电路的热可靠性,芯片的工作温度成为电路设计工程师在集成电路和版图设计时必须认真考虑的重要因素。本文使用Java与MATLAB混合编程的方法,基于一种半解析的热分析算法,设计并实现了一款用于分析大规模集成电路温度分布的软件(VLSI半解析电热分析软件)。软件可以使设计者在设计初期就对器件的电热可靠性进行预测分析,对电路的版图布局进行优化和改进。

主 题 词：超大规模集成电路热分析软件 热分析 Java与MATLAB混合编程 

学科分类：080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 0835[0835] 081202[081202] 0812[工学-测绘类] 

D　O　I：10.19816/j.cnki.10-1594/tn.2021.02.050

馆 藏 号：203111714...