基于空间节约功能复合的晶圆清洗干燥检测集成装置研究

作     者：孙进 梁立 刘芳军 杨志勇 SUN Jin;LIANG Li;LIU Fangjun;YANG Zhiyong

作者机构：扬州大学机械工程学院江苏扬州225100 扬州思普尔科技有限公司江苏扬州225129 

基　　金：国家自然科学基金项目(51475409) 江苏省产学研合作项目(BY2020663) 2021年扬州市产业前瞻与共性关键技术项目(YZ2021020) 扬州大学市校使用专项(YZ2020166) 

出 版 物：《徐州工程学院学报（自然科学版）》 (Journal of Xuzhou Institute of Technology(Natural Sciences Edition))

年 卷 期：2022年第37卷第1期

页      码：63-68页

摘      要：新一代集成电路工艺要求晶圆越来越薄,其后处理加工的难度增大.通过各单元模块化的结构设计,有效地将晶圆的“清洗—干燥—检测”3种后处理技术集成起来,整体工艺处理流程时间平均缩短了47.5%.通过改进异丙醇雾化法,有效地提高晶圆干燥的效率,相较于传统的干燥方式,每片晶圆有效面积内残留水痕面积减少38.4%,检测正确率达到99.12%,实验结果验证该装置集成方式对于晶圆后处理工艺优化的优越性.

主 题 词：晶圆 后处理工艺 模块化 集成 

学科分类：12[管理学] 1201[管理学-管理科学与工程类] 081104[081104] 08[工学] 0835[0835] 0811[工学-水利类] 0812[工学-测绘类] 

D　O　I：10.15873/j.cnki.jxit.000446

馆 藏 号：203111719...