基于CBGA技术的双频段四通道变频SiP

作     者：刘晓政 邱宇 刘明 闵志先 LIU Xiaozheng;QIU Yu;LIU Ming;MIN Zhixian

作者机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所安徽合肥230088 

出 版 物：《雷达科学与技术》 (Radar Science and Technology)

年 卷 期：2022年第20卷第2期

页      码：202-208页

摘      要：在现代雷达系统中,相控阵雷达以其得天独厚的优势依然占据着强势的地位,其中作为核心器件的收发组件发挥重要的作用。伴随着组件高集成、小型化和轻量化的需求,系统级封装(SiP)的技术得以迅猛的发展。本文设计完成了一种基于陶瓷球栅阵列(CBGA)封装的集成S波段和P波段的四通道变频SiP模块,共集成4路S波段变频和1路P波段双向放大芯片,可切换4种工作模式。四通道的带内发射高、低增益值约为30 dB和14 dB,带内接收高、低增益值约为48 dB和35 dB,满足设计要求。此外,变频SiP通过CBGA方式组装在印刷电路板(PCB)上,器件通过100次-55~125℃的温度循环试验,板级可靠性较高。

主 题 词：陶瓷球栅阵列 系统级封装 变频器 增益 可靠性 

学科分类：080904[080904] 0810[工学-土木类] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 081105[081105] 081001[081001] 081002[081002] 0825[工学-环境科学与工程类] 0811[工学-水利类] 

D　O　I：10.3969/j.issn.1672-2337.2022.02.012

馆 藏 号：203111725...