热压键合工艺参数对微流控芯片微通道尺寸变形的影响

作     者：梁帅 舒海涛 张思华 万卓 Shuai Liang;Haitao Shu;Sihua Zhang;Zhuo Wan

作者机构：广东顺德创新设计研究院广东佛山528311 郑州大学机械与动力工程学院河南郑州450001 广东工业大学省部共建精密电子制造技术与装备国家重点实验室广东广州510006 

基　　金：广东省基础与应用基础研究基金项目(2020A1515010557) 国家自然科学基金青年科学基金资助项目(81800556) 

出 版 物：《高分子材料科学与工程》 (Polymer Materials Science & Engineering)

年 卷 期：2022年第38卷第2期

页      码：95-101,108页

摘      要：为减小环烯烃共聚物(COC)芯片热压键合过程中微通道的变形量,采用单因素实验研究了热键合参数对COC芯片微通道变形的影响规律,为键合参数的设置提供一定的理论指导。研究结果表明,键合参数对芯片微通道的变形有较大影响,键合温度的影响最大,对应的变形量最大极差为20.76,键合压力次之,键合时间的影响最小,对应的最小极差为5.04μm,且与连续相相比,键合参数对COC芯片微通道离散相尺寸变形影响更为显著;在热键合过程中,温度和压力过高会使芯片微通道产生永久变形甚至毁坏芯片微结构,为减小变形,可适当地降低键合温度和压力,延长键合时间来弥补键合不完全的问题。

主 题 词：热压键合 环烯烃共聚物 微流通控芯片 微通道 尺寸变形 

学科分类：080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 

核心收录：

D　O　I：10.16865/j.cnki.1000-7555.2022.0016

馆 藏 号：203111766...