铝基复合电子封装材料研究进展及应用

作     者：梁啟文 刘春轩 曹柳絮 张扬 

作者机构：湖南金天铝业高科技股份有限公司湖南 长沙 

出 版 物：《材料科学》 (Material Sciences)

年 卷 期：2022年第12卷第5期

页      码：453-464页

摘      要：随着微电子器件的精细化与集成化,轻质化、小型化、更高的热导率、与芯片半导体材料(Si、GaAs)相匹配的热膨胀系数成为电子封装材料的发展方向。铝基复合材料将金属的高导热性与陶瓷的低热膨胀性相结合,能满足多种功能特性及设计要求,具有高导热、低膨胀、高刚度、低密度、低成本、制备工艺灵活、基体合金多样化等综合优异性能,是当今电子封装领域的研究热点。本文介绍了以铝为基体的复合电子封装材料的特点,增强体包括碳纤维、Si、SiC、金刚石等,同时介绍了相应的制备方法及应用。

主 题 词：电子封装 铝基复合材料 SiCp/Al 

学科分类：08[工学] 0805[工学-能源动力学] 080502[080502] 

D　O　I：10.12677/MS.2022.125048

馆 藏 号：203111797...