电子方舱热仿真的等效模型与参数优化

作     者：袁伟琪 叶锐 

作者机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所安徽合肥230088 

出 版 物：《装备制造技术》 (Equipment Manufacturing Technology)

年 卷 期：2022年第3期

页      码：29-32页

摘      要：军用方舱为电子设备及工作人员提供合适的工作环境,其结构设计影响设备的性能水平和人员的健康安全,方舱热设计是保证军用方舱内部工作在适宜温度的关键,对于方舱整体性能有着重要影响。热仿真是方舱热设计中的重要一环,是评估方舱热设计指标是否合适的重要手段,对结构总体设计提供理论支撑与指导作用。准确、快速的热仿真,可以极大缩短整体结构设计周期,降低工程实施风险。电子方舱尺寸较大,长度可达6 m,而其中一些微小结构特征尺寸为毫米级,尺寸跨度接近104;特征多、模型较为复杂,尽管在热仿真中已去除不影响传热的微小特征,但网格数依旧很大,导致计算量大,仿真耗时过长。一种方舱仿真的等效模型被用于简化方舱仿真,参照国标测试要求,借助Icepak仿真软件分别仿真了详细模型及等效模型的传热系数,并对比了两者网格数;同时借助该模型优化方舱结构设计参数。结果表明,相比于一般模型,等效模型可以大幅度减少网格数及计算量,且有较高的仿真精度,同实测结果相比,误差不超过。

主 题 词：热仿真 等效模型 传热系数 参数优化 

学科分类：080703[080703] 08[工学] 0807[工学-电子信息类] 

D　O　I：10.3969/j.issn.1672-545X.2022.03.008

馆 藏 号：203111978...