光学元件超光滑表面的流体动压抛光特性研究

作     者：付振峰 王振忠 王彪 申冰怡 黄雪鹏 FU Zhenfeng;WANG Zhenzhong;WANG Biao;SHEN Bingyi;HUANG Xuepeng

作者机构：厦门大学航空航天学院福建厦门361005 

出 版 物：《制造技术与机床》 (Manufacturing Technology & Machine Tool)

年 卷 期：2022年第6期

页      码：11-17页

摘      要：流体动压抛光基于流体剪切效应可实现非接触微去除,可获得粗糙度1 nm以下的超光滑表面,在先进光学及微电子材料加工领域有很好应用前景。基于球体弹性发射加工方式设计流体驱动抛光球,通过Fluent软件对抛光区流场仿真,分析了流体速度以及工件表面压力和剪切力分布,从抛光间隙、工具球直径及主轴转速等3个参数探究其对工件表面所受最大压力和剪切力的影响规律。设计单因素抛光试验进行参数优选,并开展小口径(20 mm×20 mm)抛光试验,工件表面粗糙度RMS从16.939 nm下降至2.467 nm的结果,初步实验表明该加工方式在光学元件的应用具有可行性。

主 题 词：超光滑表面 抛光 Fluent仿真 流体动压 

学科分类：080503[080503] 08[工学] 0805[工学-能源动力学] 0802[工学-机械学] 080201[080201] 

D　O　I：10.19287/j.mtmt.1005-2402.2022.06.002

馆 藏 号：203112059...