一种印制电路板功率元件散热结构的设计

作     者：白思春 褚全红 杨薇 杨俊恩 孟庆涛 BAI Sichun;ZHU Quanhong;YANG Wei;YANG Jun′en;MENG Qingtao

作者机构：中国北方发动机研究所(天津)天津300400 

出 版 物：《仪表技术》 (Instrumentation Technology)

年 卷 期：2022年第3期

页      码：1-3,34页

摘      要：介绍一种印制电路板功率元件散热结构,对焊接面、散热安装面的焊盘、过孔进行优化设计,以表面焊接的方式将功率管焊接到印制电路板上。热量除了从印制电路板焊接面的单层焊盘上散发之外,还可通过印制电路板上的过孔传递到背面的敷铜层及焊盘上,再经过导热硅脂传递到仪器壳体的散热台上。该方案在适应印制电路板的功能区布局要求的同时,能够保证仪器的整体散热要求。

主 题 词：印制电路板 功率元件 散热 焊盘 过孔 

学科分类：08[工学] 080401[080401] 0804[工学-材料学] 081102[081102] 0811[工学-水利类] 

D　O　I：10.19432/j.cnki.issn1006-2394.2022.03.001

馆 藏 号：203112069...