功率半导体IGBT热击穿失效的可靠性研究

作     者：王少辉 赵宇翔 

作者机构：格力电器(合肥)有限公司安徽合肥230000 

出 版 物：《电子产品世界》 (Electronic Engineering & Product World)

年 卷 期：2022年第29卷第6期

页      码：39-43页

摘      要：针对变频空调使用缘栅双极型晶体管(IGBT)击穿短路故障进行分析,确认IGBT为过压损坏失效。,空调供电电源出现大的波动影响芯片供电电源质量,电压偏低导致IGBT开通异常,不能及时欠压保护,IGBT长时间处于工作在放大状态,IGBT开通损耗大热击穿失效。本文主要从电路设计,工作环境,模拟验证等方面分析研究,确认IGBT击穿短路失效原因,从设计电路与物料选型优化提升产品工作可靠性。

主 题 词：驱动芯片 欠压保护 热击穿 共地线 电源波动 谐波 

学科分类：080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 080501[080501] 0805[工学-能源动力学] 080502[080502] 

馆 藏 号：203112089...