基于参数优化的LED驱动电路PCB热仿真分析

作     者：张开峰 安世龙 付康 谢亚明 高燕 万国春 ZHANG Kaifeng;AN Shilong;FU Kang;XIE Yaming;GAO Yan;WAN Guochun

作者机构：同济大学电子与信息工程学院上海201804 上海应用技术大学电气与电子工程学院上海201418 

基　　金：国家自然科学基金项目(52078375) 上海市高校市级重点课程建设项目“数字电子技术”(沪教委高2021号) 

出 版 物：《实验技术与管理》 (Experimental Technology and Management)

年 卷 期：2022年第39卷第6期

页      码：7-12页

摘      要：为提升车规级氛围灯LED驱动电路板(PCB)热设计问题,该文提出了一种参数优化仿真的分析方法。该方法基于热传导、热辐射和热对流原理,使用ANSYS ICEPAK软件,从PCB尺寸、过孔设置和材质3个方面对参数进行了热仿真优化实验,分析了相同设计原理情况下,不同PCB布局和尺寸设计时热仿真结果的差异性,并对参数进行了优化设计,实现了驱动电路热性能的改善,满足了车规级温度的仿真要求。

主 题 词：LED 热仿真 ANSYS ICEPAK 印制电路板 

学科分类：080801[080801] 0808[工学-自动化类] 08[工学] 

D　O　I：10.16791/j.cnki.sjg.2022.06.002

馆 藏 号：203112277...