基于UVM的Wishbone-SPI验证平台设计

作     者：刘森态 庞宇 魏东 Liu Sentai;Pang Yu;Wei Dong

作者机构：重庆邮电大学光电工程学院重庆400065 

出 版 物：《电子技术应用》 (Application of Electronic Technique)

年 卷 期：2022年第48卷第6期

页      码：36-41页

摘      要：随着芯片复杂度增加,芯片验证在设计流程中所消耗时间也不断提高。针对传统验证平台重用性差、覆盖率低,通过使用通用验证方法学(Universal Verification Methodology,UVM)设计Wishbone-SPI验证平台,用UVM组件灵活地搭建验证平台,完成标准的验证框架,设计受约束随机激励,自动统计功能覆盖率。仿真结果显示,该验证平台功能覆盖率达到100%,并表明该平台具有良好的可配置性与可重用性。

主 题 词：UVM SPI Wishbone 验证平台 

学科分类：080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 

D　O　I：10.16157/j.issn.0258-7998.212337

馆 藏 号：203112520...