基于Modelcia的空调半实物仿真系统的设计与实现

作     者：赵建军 何相良 丁建完 ZHAO Jian-jun;HE Xiang-liang;DING Jian-wan

作者机构：华中科技大学国家CAD支撑软件工程技术研究中心湖北武汉430074 

出 版 物：《计算机工程与科学》 (Computer Engineering & Science)

年 卷 期：2011年第33卷第12期

页      码：52-56页

摘      要：为进行多领域空调系统的整体性能分析,基于Modelica建立了串口通信模型和空调模型,利用自编程的信号调理电路和已建立的串口通信模型将空调模型与空调控制器进行连接,建立了空调半实物仿真系统,仿真实验结果证明了本系统的有效性。本空调半实物仿真系统为多领域系统的半实物仿真提供了一套新的解决方案,可有效提高产品研发效率,降低研发成本。

主 题 词：半实物仿真 多领域建模 Modelica 空调系统 

学科分类：08[工学] 0835[0835] 081202[081202] 0812[工学-测绘类] 

核心收录：

D　O　I：10.3969/j.issn.1007-130X.2011.12.009

馆 藏 号：203113410...