大尺寸陶瓷柱栅阵列器件的加固工艺

作     者：朱永鑫 翁正 常烁 郭峰 刘红民 ZHU Yongxin;WENG Zheng;CHANG Shuo;GUO Feng;LIU Hongmin

作者机构：中国科学院国家空间科学中心北京100190 

基　　金：中科院仪器设备功能开发技术创新项目(Y92146AH) 中科院国家空间科学中心青年基金项目(Y9211HA) 

出 版 物：《电子工艺技术》 (Electronics Process Technology)

年 卷 期：2022年第43卷第4期

页      码：212-215页

摘      要：陶瓷柱栅阵列(Column Ceramic Gray Array,CCGA)封装器件具有电热性能良好以及高密度互联的特点,在航天型号任务中应用广泛。现这类器件的应用最大尺寸为35 mm×35 mm,而更大尺寸CCGA封装器件应用报道还不多。尺寸增加,器件质量进一步增加,力学性能变差,对其加固工艺提出更高要求。以45 mm×45 mm尺寸CCGA器件为研究对象,对其加固工艺进行了研究。设计了带菊花链导电通路的电路板,通过热循环及随机振动试验,对两种工艺进行了对比。结果表明,仅四角采用环氧胶加固,Z向随机振动后,某些通道电阻值显著增加,焊点有贯穿性裂纹。采用四角环氧胶粘+灌封硅橡胶的加固方式,试验后通道电阻值未发生变化,焊点虽有裂纹,但未贯穿,抗振性能提升显著。

主 题 词：CCGA 大尺寸 加固工艺 可靠性 

学科分类：080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 

D　O　I：10.14176/j.issn.1001-3474.2022.04.007

馆 藏 号：203113508...