叠层埋入式电阻温度分布的影响因素分析

作     者：李天明 张瑞宾 黄春跃 宁忠萍 梁颖 LI Tianming;ZHANG Ruibin;HUANG Chunyue;NING Zhongpin;LIANG Ying

作者机构：桂林航天工业学院汽车工程系广西桂林541004 桂林电子科技大学机电工程学院广西桂林541004 桂林航天工业学院教务处广西桂林541004 成都航空职业技术学院电子工程系四川成都610021 

基　　金：广西壮族自治区自然科学基金资助项目(No.2013GXNSFAA019322 No.2012GXNSFAA053234) 四川省教育厅科研资助项目(No.13ZB0052) 

出 版 物：《电子元件与材料》 (Electronic Components And Materials)

年 卷 期：2014年第33卷第7期

页      码：66-70页

摘      要：选取方阻阻值、电阻表面积、电阻层间距、电阻距PCB板表层距离、同层电阻间距和电阻电流作为影响温度分布的关键因素,基于正交表L25(56)设计并建立了25种不同参数水平组合的叠层埋入式电阻有限元模型进行温度场分析,对所得25组温度数据进行极差分析和方差分析。结果表明:方阻阻值对温度影响最大,其次是电阻表面积、电阻电流、同层电阻间距、电阻距PCB板表层距离,最后是电阻层间距;在置信度为90%时,方阻阻值对温度有显著影响。

主 题 词：埋入式电阻 有限元模型 正交试验 热分析 极差分析 方差分析 

学科分类：080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 

D　O　I：10.3969/j.issn.1001-2028.2014.07.016

馆 藏 号：203113516...