化学机械抛光垫的研究进展

作     者：曹威 邓朝晖 李重阳 葛吉民 CAO Wei;DENG Zhao-hui;LI Zhong-yang;GE Ji-min

作者机构：湖南科技大学难加工材料高效精密加工湖南省重点实验室湖南湘潭411201 湖南科技大学机电工程学院湖南湘潭411201 

基　　金：湖南省高新技术产业科技创新引领计划(2020GK2003) 湖南省自然科学基金(2020JJ4024) 国家自然科学基金–浙江两化融合联合基金资助项目(U1809221) 长株潭国家自主创新示范区专项(2017XK2302) 

出 版 物：《表面技术》 (Surface Technology)

年 卷 期：2022年第51卷第7期

页      码：27-41页

摘      要：化学机械抛光(CMP)作为一种超精密加工技术,在集成电路制造、计算机硬盘、微机电系统、光学元件加工等领域得到了广泛的应用。抛光垫设计制备、抛光垫磨损、抛光垫修整均会对化学机械抛光产生影响。首先从抛光垫基体、抛光垫表面纹理、抛光垫结构等3个方面对抛光垫设计制备相关研究进行了综述,重点介绍了不同基体材质抛光垫的抛光性能,指出了各材质抛光垫的优缺点。其次,介绍了抛光和修整过程中的抛光垫磨损,对比了各研究者建立的抛光垫磨损模型,概述了抛光垫磨损监测技术的研究现状,并指出目前抛光垫磨损状态的监测手段较为单一,采用融合多传感器信号对抛光垫磨损状态进行监测,可以提高其监测精度。为了进一步探究抛光垫修整对抛光性能的影响,归纳了修整器的结构参数,以及修整参数对修整效果的影响,介绍了几种新型修整器结构,并综述了抛光垫自修整技术的研究进展。最后,总结了目前关于研究抛光垫设计制备、抛光垫磨损、抛光垫修整等方面存在的问题,并对其发展前景进行了展望。

主 题 词：化学机械抛光 抛光垫 设计制备 磨损 修整 

学科分类：080503[080503] 08[工学] 0805[工学-能源动力学] 

核心收录：

D　O　I：10.16490/j.cnki.issn.1001-3660.2022.07.003

馆 藏 号：203113533...