功率器件封装的关键材料与结构设计分析

作     者：顾吉 陈熹 马悦 丁亮亮 衡洁 谢心悦 GU Ji;CHEN Xi;MA Yue;DING Liangliang;HENG Jie;XIE Xinyue

作者机构：江苏省物联网应用技术重点实验室无锡太湖学院江苏214063 无锡太湖学院江苏214063 

基　　金：无锡市科协软科学研究课题(KX-21-C064) 无锡太湖学院横向科研项目(21WURD093,21WURD094) 无锡太湖学院物联网应用技术江苏省重点建设实验室资助项目 

出 版 物：《电子技术（上海）》 (Electronic Technology)

年 卷 期：2022年第51卷第7期

页      码：32-33页

摘      要：阐述功率电子封装过程中的芯片材料、芯片黏接材料特点,二次注塑封装的设计、双面连接封装设计,从而保障电子器件的封装能够达到良好效果。

主 题 词：功率电子封装 关键材料 结构设计 

学科分类：080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 

馆 藏 号：203113899...