无铅焊料Sn-Ag-Sb系列合金的研究与开发

作     者：杨志 孙勇 吴敏 YANG Zhi;SUN Yong;WU Min

作者机构：昆明理工大学云南省新材料制备与加工重点实验室昆明650093 

基　　金：云南省科技攻关项目(2002gg-ZB07) 

出 版 物：《材料导报》 (Materials Reports)

年 卷 期：2006年第20卷第7期

页      码：141-143页

摘      要：采用均匀设计方法对Sn-Ag-Sb系无铅焊料合金进行合金设计,并对其焊料合金进行了熔点、剪切强度及微观组织等研究分析,结果表明:Sb的加入,对Sn-Ag-Sb系合金熔点下降的影响较小,Ag、Sb在Sn基体中形成Ag3Sn和SbSn相,形成良好弥散强化,因此使得焊料合金具有较高的机械强度。

主 题 词：无铅焊料 熔点 Sn-Ag-Sb 

学科分类：080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 080502[080502] 0805[工学-能源动力学] 

核心收录：

D　O　I：10.3321/j.issn:1005-023X.2006.07.040

馆 藏 号：203113988...