锡铅钎料粘塑性行为及其本构描述

作     者：邢睿思 王龙 侯传涛 宋俊柏 XING Ruisi;WANG Long;HOU Chuantao;SONG Junbai

作者机构：北京强度环境研究所可靠性与环境工程技术重点实验室北京100076 

出 版 物：《力学季刊》 (Chinese Quarterly of Mechanics)

年 卷 期：2022年第43卷第3期

页      码：712-720页

摘      要：随着航天事业的发展,航天电子产品使用环境变得越来越复杂苛刻,对焊点可靠性要求日益提高,因此,研究焊点材料服役环境下的本构关系对于分析焊点性能、准确预测焊点可靠性具有重要意义.本文分析锡铅钎料Sn63Pb37在-45~150℃温度范围内和10^(-5)~10^(-3)/s应变率范围内的粘塑性行为,在此基础上,建立了修正的Anand本构模型.通过构建材料参数与温度的函数关系,提升Anand本构模型在不同环境温度尤其是低温环境下对材料应力-应变关系的预测能力,为航天电子产品可靠性设计提供技术支撑.

主 题 词：锡铅钎料 Anand模型 粘塑性 本构模型 

学科分类：08[工学] 080102[080102] 0801[工学-力学类] 

D　O　I：10.15959/j.cnki.0254-0053.2022.03.023

馆 藏 号：203114397...