聚合物本征导热研究进展

作     者：温变英 崔云超 Bianying Wen;Yunchao Cui

作者机构：北京工商大学化学与材料工程学院北京100048 

基　　金：北京市自然科学基金暨北京市教委科技计划重点项目(KZ202110011018) 

出 版 物：《高分子材料科学与工程》 (Polymer Materials Science & Engineering)

年 卷 期：2022年第38卷第7期

页      码：175-182页

摘      要：从分子链结构、结晶、取向和分子间作用力等方面分析了影响聚合物本征导热系数的结构因素,总结了提升聚合物本征导热系数的一些方法,并对相关研究进行了展望。结果显示,通过聚合物合成阶段的分子结构设计、加工阶段的施加外场以及后期热处理等手段的合理控制,都可以使聚合物的本征导热系数得到有效提升,但大幅提高聚合物的本征导热能力还面临着巨大挑战。

主 题 词：本征导热 分子结构 加工条件 有序排列 

学科分类：08[工学] 080501[080501] 0805[工学-能源动力学] 0703[理学-化学类] 0702[理学-物理学类] 

核心收录：

D　O　I：10.16865/j.cnki.1000-7555.2022.0158

馆 藏 号：203114447...