双面板翘曲改善研究

作     者：何思良 宋祥群 黄杰 苏晓锋 He Siliang;Song Xiangqun;Huang Jie;Su Xiaofeng

作者机构：生益电子股份有限公司广东东莞523127 

出 版 物：《印制电路信息》 (Printed Circuit Information)

年 卷 期：2022年第30卷第S1期

页      码：8-15页

摘      要：随着PCB高密度、高集成化的发展,PCB上图形间距越来越小,为避免SMT偏位、锡膏短路等问题,对PCB翘曲度提出了越来越高的要求。文章从CCL和PCB加工过程受力变化的角度,分析了双面板翘曲产生机理。并通过释放CCL板料内应力、优化PCB设计、减小PCB加工过程外加应力、释放PCB应力等方式对双面板翘曲进行改善。

主 题 词：双面板 翘曲 受力变化 应力释放 

学科分类：080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 

馆 藏 号：203114455...