5G通信用高频高阶HDI印制板制作关键技术研究

作     者：安强 寻瑞平 曾维开 潘捷 谢国瑜 An Qiang;Xun Ruiping;Zeng Weikai;Pan Jie;Xie Guoyu

作者机构：江门崇达电路技术有限公司广东江门529000 广东省智能工控印制电路板工程技术研究中心广东江门529000 

出 版 物：《印制电路信息》 (Printed Circuit Information)

年 卷 期：2022年第30卷第9期

页      码：13-18页

摘      要：在5G时代,PCB产业迎来了新的利益增长点,通讯设备用高频高阶HDI板成为PCB门类中的一个重要研究方向。本文设计了一款10层3阶的高频高阶HDI板,集合了高密度、高集成度、轻薄等特点为一体的印制板产品,就其制作工艺流程以及技术难点做了详细阐述,希望能给业界同行提供一定的参考。

主 题 词：印制电路板 高密度互连板 高频高阶 5G通信 

学科分类：080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 

D　O　I：10.3969/j.issn.1009-0096.2022.09.005

馆 藏 号：203114458...