一种频综SiP的设计开发

作     者：王燕 苏梦蜀 WANG Yan;SU Mengshu

作者机构：中国电子科技集团公司第二十九研究所成都610036 

出 版 物：《电子工艺技术》 (Electronics Process Technology)

年 卷 期：2022年第43卷第5期

页      码：259-261,274页

摘      要：描述了一种基于锁相合成的高密度频综系统级封装(SiP)的设计思路和问题分析。综合运用电路、电磁、热、力等多维度物理量进行协同仿真和工程分析,在RF类产品不断小型化的趋势下,不断探索和开拓设计边界。高密度频综SiP的技术指标达到项目的技术要求,已应用于多项工程课题。

主 题 词：频综 系统级封装 电磁 热力学 模式 

学科分类：0810[工学-土木类] 08[工学] 081001[081001] 

D　O　I：10.14176/j.issn.1001-3474.2022.05.003

馆 藏 号：203114472...