导热绝缘胶BGA底部微空间填充工艺研究

作     者：张晟 张晨晖 刘志丹 金星 Zhang Sheng;Zhang Chenhui;Liu Zhidan;Jin Xing

作者机构：西安导航技术研究所陕西西安710068 

出 版 物：《中国胶粘剂》 (China Adhesives)

年 卷 期：2022年第31卷第9期

页      码：24-30,35页

摘      要：通过对导热绝缘胶本征性能、组成配方、印制板组件实际空间位置关系和主要球栅阵列(BGA)器件封装结构的特点进行分析,设计制作工艺试验件,进行了导热绝缘胶填充模型理论研究,探究了黏度、预热温度、填充方式和真空度等因素对填充效果的影响。经过导热绝缘胶填充系列工艺试验研究和填充围堰工装的设计优化,获取了影响填充的较佳工艺参数、填充方式及工艺流程。制作的验证样件经过断层扫描(CT)设备检测,填充空洞率小于10%。采用玻璃基BGA工艺器件实现了可视化填充工艺验证,工艺方法简便,合理可行。

主 题 词：导热绝缘胶 BGA器件 围堰工装 底部填充 空洞率 可视化 

学科分类：080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 

D　O　I：10.13416/j.ca.2022.09.006

馆 藏 号：203114481...