三维电阻抗层析成像的跨层激励研究

作     者：张宇展 钟航宇 梁坤 桑子豪 孙犇渊 

作者机构：中国民航大学中欧航空工程师学院天津300300 

基　　金：中央高校基本科研业务费资助(3122019178) 中国民航大学大学生创新创业训练计划项目资助(2021 10059132) 

出 版 物：《科技风》 (Technology Wind)

年 卷 期：2022年第28期

页      码：55-57页

摘      要：电阻抗成像技术是一种通过对被测物体施加驱动电流/电压,测量介质的边界参数,从而获得介质中的电导率分布状态的非侵入式成像技术。为了研究三维电阻抗层析成像的跨层激励对三维成像的影响,本文采用直接3D成像原理,借助COMSOL与MATLAB进行数值仿真,设计和采用了同层激励和跨层激励的模式进行图像重建。结果显示,跨层激励模式具有更均匀的灵敏度场分布、更多的有效测量值,且重构图像空间分辨率更优,可以提供z轴方向上更多的信息,并且在跨层激励模式下跨的层数越多,图像还原越准确。

主 题 词：电阻抗层析成像 直接3D成像 跨层激励 数值计算 

学科分类：08[工学] 080203[080203] 0802[工学-机械学] 

D　O　I：10.19392/j.cnki.1671-7341.202228019

馆 藏 号：203114620...