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台积电将代工微软Xbox游戏机图形芯片

台积电将代工微软Xbox游戏机图形芯片

出 版 物:《集成电路应用》 (Application of IC)

年 卷 期:2005年第22卷第8期

页      码:17-17页

摘      要:据消息人士透露,由于90纳米生产工艺的成品率有待提高,IBM的Fishkill工厂将只为微软的下一代Xbox游戏机生产中央处理器(CPU),而不会参与图形处理器(CPU)的设计。

主 题 词:Xbox 游戏机 图形芯片 中央处理器 微软公司 

学科分类:08[工学] 080203[080203] 0802[工学-机械学] 081202[081202] 0812[工学-测绘类] 

馆 藏 号:203114691...

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