并联硅基扩缩微通道热沉强化传热特性

作     者：柴磊 夏国栋 周明正 崔珍珍 

作者机构：北京工业大学环境与能源工程学院北京100124 中国科学院工程热物理研究所北京100190 

基　　金：国家自然科学基金(51176002) 国家重点基础研究发展计划(2011CB710704) 教育部博士点学科专项科研基金(20111103110009) 

出 版 物：《航空动力学报》 (Journal of Aerospace Power)

年 卷 期：2013年第28卷第12期

页      码：2725-2730页

摘      要：采用去离子水作为冷却工质，实验研究了并联硅基扩缩微通道热沉内的流体流动与强化传热特性.基于微尺度强化传热机理，设计加工了两种并联硅基扩缩微通道热沉.通过测量流体的体积流量、进出口压降与温度、热沉底面加热膜温度，并以传统矩形直通道热沉为参照，获得了并联硅基扩缩微通道热沉在恒热流边界条件和不同体积流量工况下流体流动与对流传热特性参数.结果显示：相对于矩形直通道，并联硅基扩缩微通道热沉的表面传热系数可提高12.5%-85.1%，但摩擦因数只增加了-9.2%-31.4%.表明并联硅基扩缩微通道热沉具有优越的强化传热特性.

主 题 词：扩缩 微通道 恒热流 摩擦因数 强化传热 

学科分类：080701[080701] 08[工学] 0807[工学-电子信息类] 0802[工学-机械学] 0825[工学-环境科学与工程类] 0701[理学-数学类] 

核心收录：

D　O　I：10.13224/j.cnki.jasp.2013.12.013

馆 藏 号：203115027...