SSOP-20L塑封浇口参数对金线偏移的影响

作     者：安静 曹阳根 杨尚磊 吴文云 莫佳敏 周海贝 吴恺威 An Jing;Cao Yanggen;Yang Shanglei;Wu Wenyun;Mo Jiamin;Zhou Haibei;Wu Kaiwei

作者机构：上海工程技术大学材料工程学院上海201620 

基　　金：国家自然基金资助项目(51075256) 上海工程技术大学研究生科研创新资助项目(14KY0522) 

出 版 物：《半导体技术》 (Semiconductor Technology)

年 卷 期：2014年第39卷第7期

页      码：527-531页

摘      要：研究了IC塑封浇注系统对金线偏移的影响,通过数值模拟对金线偏移现象进行理论分析与预测,以金线偏移量最小为标准,对浇口参数进行优化。在模拟优化的基础上设计制造了不同浇口参数的模具镶件,对模拟结果进行实际验证。实验中采用X射线检测技术,提出了一种新的对金线偏移程度观测的方法。结果表明:型腔压力随浇口厚度H的增加而变小,入射角α的变化对压力的影响相对较小;厚度为0.25 mm,入射角为50°的浇口尺寸为最优;浇口厚度为0.25 mm,入射角为50°时的金线实际偏移量平均值为0.049 mm,金线偏移程度最小;浇口厚度为0.25 mm,入射角为30°时,金线实际偏移平均值为0.072 mm,金线偏移程度最大。

主 题 词：IC封装 金线偏移 浇口参数 数值模拟 观测方法 

学科分类：080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 080501[080501] 0805[工学-能源动力学] 080502[080502] 

D　O　I：10.13290/j.cnki.bdtjs.2014.07.009

馆 藏 号：203115069...