高多层印制板树脂塞孔连接盘脱落改善

作     者：李香华 樊锡超 凌大昌 邹金龙 Li Xianghua;Fan Xichao;Ling Dachang;Zou Jin-long

作者机构：深圳崇达多层线路板有限公司广东深圳518132 

出 版 物：《印制电路信息》 (Printed Circuit Information)

年 卷 期：2022年第30卷第10期

页      码：39-41页

摘      要：5G通讯用高多层印制板(层次≥10L)为解决排线密集度高和孔径及间距小的问题,主要采用填孔覆盖电镀(POFV)工艺生产方式。但因板材热膨胀系数匹配度及铜厚附着力等原因,会产生树脂塞孔连接盘(Pad)脱落难点。文章通过POFV工艺掉连接脱落产生原因机理分析和DOE设计实验测试验证,分析及找出掉连接脱落真因,制定相对应改善措施。

主 题 词：高多层印制板 填孔覆盖电镀 连接盘脱落 热膨胀系数 

学科分类：080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 

D　O　I：10.3969/j.issn.1009-0096.2022.10.009

馆 藏 号：203115462...