某功放模块散热冷板设计与仿真分析

作     者：田野 王成非 范鹏杰 方堃 Tian Ye;Wang Chengfei;Fan Pengjie;Fang Kun

作者机构：中国船舶重工集团公司第七二三研究所江苏扬州225001 

出 版 物：《机电工程技术》 (Mechanical & Electrical Engineering Technology)

年 卷 期：2022年第51卷第10期

页      码：178-181页

摘      要：针对某型设备功率放大模块高功耗散热需求,尤其是其中发热量较大的GaN芯片散热需求,设计一款散热冷板。其中单个功放模块热量1080 W,冷板散热量2160 W,根据设备的散热需求进行理论计算,确定液冷板需求的流量。然后结合热仿真软件FloEFD对冷板进行结构设计及整体方案的优化设计,通过优化冷板流道、去掉原有功放模块外壳,内部器件直接贴装在散热冷板表面,减小垂向热传导距离、减少转接面层数增强冷板散热能力。优化前后热仿真对比,功放芯片节温从280℃降到190℃,优化效果明显,满足GaN芯片节温小于225℃使用需求。在试验验证中,安捷伦数据采集仪测试结果显示放大模块壳体温度与热仿真数据接近,红外热成像仪测试结果显示功放芯片满功率运行时节温约201℃,验证数据说明热仿真结果与实际数据接近,冷板设计满足功放器件的热设计需求。

主 题 词：功放模块 GaN芯片 热设计 仿真分析 

学科分类：080902[080902] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 

D　O　I：10.3969/j.issn.1009-9492.2022.10.043

馆 藏 号：203115473...