单晶锗激光电解自耦合协同加工基础研究

作     者：王超 朱浩 张朝阳 蒋子宣 杜文武 张敏 Wang Chao;Zhu Hao;Zhang Zhaoyang;Jiang Zixuan;Du Wenwu;Zhang Min

作者机构：江苏大学机械工程学院江苏镇江212013 

基　　金：国家自然科学基金(51905226 52075227) 

出 版 物：《中国激光》 (Chinese Journal of Lasers)

年 卷 期：2022年第49卷第22期

页      码：211-219页

摘      要：以硅、锗为代表的半导体材料在集成电路芯片、微机电系统等领域得到了广泛应用。针对该类材料硬脆性强、传统加工工艺难以加工的不足,提出了一种激光电化学复合加工方法,利用皮秒激光辐照定域以提高单晶锗的电导率,实现了激光热力效应与电化学阳极溶解的自耦合协同加工。阐述了该加工方法的理论依据,设计了背向光控电解试验,进行了机理验证,分析了光控电解所得的凹坑结构的形貌特征,讨论了偏置距离对其的影响规律。在此基础上,将激光热力效应与电化学阳极溶解耦合于单晶锗上表面,开展了激光电解自耦合协同微切槽试验,分析了微槽加工表面的特点,讨论了加工电压对微沟槽尺寸的影响规律。

主 题 词：激光技术 自耦合协同加工 激光电解 单晶锗 表面形貌 

学科分类：080901[080901] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 080401[080401] 0804[工学-材料学] 0805[工学-能源动力学] 0703[理学-化学类] 0803[工学-仪器类] 

核心收录：

D　O　I：10.3788/CJL202249.2202019

馆 藏 号：203115481...