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Li_(2)O-Al_(2)O_(3)-SiO_(2)高强度半透光微晶玻璃晶化及机械性能研究

Li_(2)O-Al_(2)O_(3)-SiO_(2)高强度半透光微晶玻璃晶化及机械性能研究

作     者:周卫卫 陈宝 郝振邦 何光园 朱凯迪 刘景仲 张福军 张继红 ZHOU Weiwei;CHEN Bao;HAO Zhenbang;HE Guangyuan;ZHU Kaidi;LIU Jingzhong;ZHANG Fujun;ZHANG Jihong

作者机构:常熟佳合显示科技有限公司常熟215500 武汉理工大学硅酸盐建筑材料国家重点实验室武汉430070 

出 版 物:《硅酸盐通报》 (Bulletin of the Chinese Ceramic Society)

年 卷 期:2022年第41卷第11期

页      码:3813-3818页

摘      要:设计玻璃组成及晶化工艺提高Li_(2)O-Al_(2)O_(3)-SiO_(2)微晶玻璃的强度是当前亟需解决的问题。本文通过熔融浇铸法制备了具有特定组成的Li_(2)O-Al_(2)O_(3)-SiO_(2)玻璃,通过两步热处理方法制备了高强度半透光微晶玻璃。差示扫描热分析结果显示玻璃的转变温度为532℃,且有多个析晶峰。热处理后,X射线衍射证明了玻璃中析出以Li _(2)Si_(2)O_(5)、LiAlSi_(3)O_(8)、LiAlSi_(4)O_(10)为主晶相的晶体,且随着热处理温度的上升或时间延长,透锂长石逐渐转变为锂辉石晶相,晶粒尺寸也从70 nm(热处理条件为:750℃,0.5 h和780℃,10 h)生长至340 nm(热处理条件为:820℃,0.5 h和850℃,4 h),微晶玻璃从半透光转变为完全乳浊。微晶玻璃具有优异的机械性能,维氏硬度最大可达9.15 GPa,环上环的最大负载可达1335 N,最大整机跌落高度可达162 cm。此微晶玻璃可用于手机等电子器件的背板保护玻璃。

主 题 词:微晶玻璃 维氏硬度 热分析 机械性能 热处理 熔融浇铸法 

学科分类:08[工学] 0805[工学-能源动力学] 080502[080502] 

D O I:10.16552/j.cnki.issn1001-1625.2022.11.019

馆 藏 号:203115620...

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