半导体设备承载板的模态分析及拓扑优化

作     者：李龙飞 李树彦 侯得锋 杨师 梅阳 LI Longfei;LI Shuyan;HOU Defeng;YANG Shi;MEI Yang

作者机构：中国电子科技集团公司第四十五研究所北京100176 

出 版 物：《电子工业专用设备》 (Equipment for Electronic Products Manufacturing)

年 卷 期：2022年第51卷第5期

页      码：56-59页

摘      要：为提升半导体专用设备的动力学性能,需要对其中的承载板进行结构优化,以确保该零件模态频率和质量满足使用要求。采用有限元软件对优化前的承载板进行模态分析,得到特定边界条件下的垂向模态频率。之后利用拓扑优化的方法,将承载板需要的垂向模态频率作为前提条件,将承载板质量最小化作为目标值,求解承载板的最优结构。根据拓扑优化后的结果,进行几何重构,计算表明优化后承载板的垂向模态频率和质量满足设计需求。

主 题 词：承载板 模态分析 拓扑优化 模态频率 

学科分类：080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 080501[080501] 0805[工学-能源动力学] 080502[080502] 

D　O　I：10.3969/j.issn.1004-4507.2022.05.014

馆 藏 号：203115710...