纳米铜基柔性导电薄膜制备现状及前景

作     者：黄永德 彭鹏 郭伟 周兴汶 程国文 刘强 HUANG Yongde;PENG Peng;GUO Wei;ZHOU Xingwen;CHENG Guowen;LIU Qiang

作者机构：南昌航空大学南昌330063 University of WaterlooONN2L 3G1 Canada 北京航空航天大学北京100191 苏州大学苏州215000 

基　　金：国家重点研发计划资助项目(2017YFB1104900) 国家自然科学基金资助项目(51975033) 江西省重点研发计划资助项目(20171BBE50010) 北京市自然科学基金资助项目(3192020) 

出 版 物：《焊接学报》 (Transactions of The China Welding Institution)

年 卷 期：2022年第43卷第11期

页      码：147-156,I0010页

摘      要：纳米铜基导电薄膜具有高导电、高性价比且易与柔性基材结合等优点,在下一代柔性电子产品领域具有广泛的应用前景.然而,纳米铜基导电薄膜在制备的过程中易被氧化,成为制备高导电纳米铜基导电薄膜的难题.文中从油墨配方、印刷方法、烧结方法等方面系统地介绍了纳米铜基柔性导电薄膜的制造方法,着重介绍了目前抗氧化油墨的设计思路,阐明了目前柔性电子先进微纳连接技术的工艺流程,对比了其优缺点及适用范围,并列举了纳米铜基导电薄膜在下一代柔性电子产品领域的典型应用.在此基础上,对纳米铜柔性导电薄膜制造尚存的主要问题进行了总结,并对其未来发展趋势进行了展望.

主 题 词：导电薄膜 柔性电子 铜基结构 微纳连接 

学科分类：080503[080503] 080901[080901] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 080401[080401] 0804[工学-材料学] 0805[工学-能源动力学] 0802[工学-机械学] 0803[工学-仪器类] 080201[080201] 

核心收录：

D　O　I：10.12073/j.hjxb.20220709002

馆 藏 号：203116041...