5×5集总参数环行器的设计

作     者：杨春雷 徐晶晶 YANG Chunlei;XU Jingjing

作者机构：南京机电职业技术学院电子工程系江苏南京211135 北京航天微电科技有限公司南京分公司江苏南京210012 

出 版 物：《机械制造与自动化》 (Machine Building & Automation)

年 卷 期：2022年第51卷第6期

页      码：74-76页

摘      要：阐述了高场5 mm×5 mm集总参数环行器的设计分析,从理论上分析了集总参数环行器的工作原理,简要说明了各个材料选取的理论及实践依据,利用小线宽铁氧体来减小器件插入损耗,使用铁镍合金片对器件进行温度补偿,研制出-40℃~+115℃温度范围内指标稳定的集总参数环行器。参照已研制出1805 MHz~1880 MHz的5 mm×5 mm小插入损耗集总参数环行器,可以进行更高频段的小型化集总参数环行器的设计。

主 题 词：集总参数 小插入损耗 小型化 

学科分类：08[工学] 080203[080203] 0802[工学-机械学] 

D　O　I：10.19344/j.cnki.issn1671-5276.2022.06.018

馆 藏 号：203116198...