QFN元件在SMA中的工艺技术探讨

作     者：包惠民 

作者机构：随州波导电子有限公司 

出 版 物：《现代表面贴装资讯》 (Modern Surface Mounting Technology Information)

年 卷 期：2006年第5卷第5期

页      码：8-12,35页

摘      要：QFN器件（Quad Flat No-lead方形扁平无引脚封装）具有良好的导电和散热性能、比传统的QFP器件体积更小、重量更轻，QFN器件和CSP有些相似，但元件底部没有焊球，与PCB的电气和机械连接是通过PCB焊盘上印刷焊膏、过回流焊后形成的焊点来实现的。从2001年被电子工业开始采用后，其应用一直在快速增长，现今每年有数10亿的QFN器件应用于SMT组装工艺过程中，由于器件本身设计和封装的特殊性，使其在SMT组装过程中失效机率加大，同时失效检查和返修也变得困难，本文将从QFN器件的结构开始逐步阐述。

主 题 词：QFN 表面组装 失效模式 焊接可靠性 

学科分类：080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 

馆 藏 号：203116270...