SRv6多层SID转发平面的设计

作     者：杨秋航 YANG Qiuhang

作者机构：武汉邮电科学研究院湖北武汉430074 

出 版 物：《电子设计工程》 (Electronic Design Engineering)

年 卷 期：2023年第31卷第2期

页      码：48-52,58页

摘      要：SRv6全称为Segment Routing IPv6,是当下最为热门的Segment Routing和IPv6两种网络技术的结合体。由于SRv6本身报文相对较长,当报文封装的SID层数过多时,部分芯片处理能力受限将导致部分芯片出现SID信息封装不全的问题。因此,该文针对SRv6的转发平面进行设计,利用封装流程环回的方案,解决了SID层数过多时,报文封装信息不全的问题,通过实验明确在芯片的承受能力下该流程能封装的最大层数为10层。而在不修改SRv6封装流程的情况下,考虑对SRv6报文进行压缩处理,同样可解决由于报文封装信息过长而导致报文信息封装不全的问题,通过实验可知标准SID的长度可压缩为64 bit或32 bit。

主 题 词：基于IPv6的分段路由 SID封装 芯片封装能力 带宽与时延 SRv6压缩 

学科分类：0810[工学-土木类] 08[工学] 081001[081001] 

D　O　I：10.14022/j.issn1674-6236.2023.02.011

馆 藏 号：203116273...