表面贴装技术手工操作工艺

作     者：孙美华 SUN Mei-hua

作者机构：南通纺织职业技术学院机电工程系江苏南通226007 

出 版 物：《半导体技术》 (Semiconductor Technology)

年 卷 期：2007年第32卷第8期

页      码：723-726页

摘      要：依据表面贴装技术(SMT)工业生产流程、SMT设备原理、表面贴装工程品质要求,提出了简便易行的表面贴装技术手工操作工艺方案,用SMT焊接技术来分析其工艺流程及工艺参数。介绍了表面贴装技术的工艺原理、工艺过程、手工操作方法及其特点,提供了表面贴装技术手工操作设备的配置、设计制作及使用方法,对印刷焊膏、表面贴装器件(SMD)贴装、回流焊接温度控制等关键工序提出了相应的品质要求和注意点,并对常见的焊接缺陷作了简单分析,解决了印制焊膏、贴装元器件、焊接、清洗、检测、返修等SMT焊接技术。

主 题 词：表面贴装技术 焊膏 表面贴装器件 回流焊 

学科分类：080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 

D　O　I：10.3969/j.issn.1003-353X.2007.08.021

馆 藏 号：203116292...