高组装效率的多层PCB设计

作     者：朱凤仁 李有池 房建峰 王晓漫 

作者机构：北方通用电子集团有限公司微电子部苏州215163 

出 版 物：《集成电路通讯》 

年 卷 期：2012年第30卷第1期

页      码：9-13页

摘      要：PCB的设计流程主要分为网表输入、布局、布线、检查、设计输出等五个步骤。采取铜柱技术的积层法多层板具有强健微孔和高可靠性的特点，其过孔与焊盘尺寸远小于普通PCB工艺，从而使组装效率提高了很多。在铜基焊盘上形成Cu／Ni／Au的合金层，能显著提高金丝键合的拉力强度。

主 题 词：网表输入布局 布线 键合 

学科分类：080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 

馆 藏 号：203116499...