(Sn_(1-x)Zn_(x))_(57)(In_(0.78)Bi_(0.22))_(43)低熔点无铅焊料的微观结构表征

作     者：张天宇 程清 竺恒宇 魏琴琴 徐先东 Tian-yu ZHANG;Qing CHENG;Heng-yu ZHU;Qin-qin WEI;Xian-dong XU

作者机构：湖南大学材料科学与工程学院高分辨电镜中心长沙410082 

基　　金：financially supported by the National Natural Science Foundation of China(No.52001120) the Fundamental Research Funds for the Central Universities,China(No.531118010450) the Hundred Talent Program of Hunan Province,China(No.2021-Z09) supported by the Postdoctoral Science Foundation of China(No.2021M701135) the Excellent Postdoctoral Innovative Talents Program of Hunan Province,China(No.2021RC2043) 

出 版 物：《Transactions of Nonferrous Metals Society of China》 (中国有色金属学报（英文版）)

年 卷 期：2023年第33卷第1期

页      码：201-208页

摘      要：为了寻求一种应用于三维集成电路低温焊接的无铅焊料,基于多组元混合的概念设计并表征(Sn_(1-x)Zn_(x))_(57)(In_(0.78)Bi_(0.22))_(43)(x=0.10,0.15,0.20,摩尔分数,%)四元合金。采用扫描电子显微镜、X射线衍射仪和差示扫描量热仪研究合金的显微组织、热性能和润湿性。结果表明,合金由金属间化合物BiIn_(2)、In_(0.2)Sn_(0.8)和富Zn固溶体组成。随着Zn添加量的增加,BiIn_(2)和富Zn相的体积分数增加。合金的熔点低至70℃,源自低熔点金属间化合物In_(0.2)Sn_(0.8)和BiIn_(2)的形成;合金具有良好的润湿性,润湿角约为40°。在合金和Cu板的界面结合处形成一种薄而坚韧的Cu_(5)Zn_(8)层,提高焊点可靠性。研究表明,通过多组元混合概念设计合金可以有效提高焊料的焊接性能。

主 题 词：无铅焊料 多组元混合 低熔点 显微组织 热性能 

学科分类：080503[080503] 08[工学] 0805[工学-能源动力学] 0802[工学-机械学] 080201[080201] 

核心收录：

D　O　I：10.1016/S1003-6326(22)66100-4

馆 藏 号：203116511...