电子封装用金属基复合材料的研究进展

作     者：曾婧 彭超群 王日初 王小锋 ZENG Jing;PENG Chao-qun;WANG Ri-chu;WANG Xiao-feng

作者机构：中南大学材料科学与工程学院长沙410083 

基　　金：国家军品配套项目(JPPT-125-GJGG-014-01b) 湖南省知识产权战略实施立项项目(2013C信警007) 

出 版 物：《中国有色金属学报》 (The Chinese Journal of Nonferrous Metals)

年 卷 期：2015年第25卷第12期

页      码：3255-3270页

摘      要：金属基复合材料凭借其优异的性能以及较成熟的制备工艺,成为电子封装领域研究的重要方向之一。综述典型的电子封装用金属基复合材料的研究现状,阐述金属基复合材料的热物理性能设计,列举铝基、铜基电子封装复合材料热物理性能的影响因素和改进措施,介绍常见的制备方法,最后对金属基电子封装材料的发展趋势进行展望。

主 题 词：电子封装 金属基复合材料 热导率 热膨胀系数 

学科分类：08[工学] 0805[工学-能源动力学] 080502[080502] 

核心收录：

D　O　I：10.19476/j.ysxb.1004.0609.2015.12.002

馆 藏 号：203116669...