“IP China 2003”——2003年中国IP业务展望

作     者：潘中平 

出 版 物：《集成电路应用》 (Application of IC)

年 卷 期：2003年第20卷第5期

页      码：10-13页

摘      要：在刚刚结束的"IC China 2003"展览会暨研计会上,来自全国各地的IC行业同行,不仅在展览会上看到众多属于2003年的"芯"面孔,而且也感受到了2003年的中国IC设计制造业正象阳春三月的江南明媚春光一样正孕育着一轮"芯"的成长,不仅规模庞大的行业峰会给我们带来领先半导体设计、代工企业的最新产业发展新战略信息,而且涉及多个专题的IC设计技术论坛也对我们了解IC设计行业的热点提供了难得的机会,随着2003年"芯"面孔的层出不穷,作为IC设计行业的从业人员,在此发表一点对IC设计行业在我国的发展新动向,尤其是对笔者认为将是2003年的热点之一的IP业务在中国的发展趋势进行一些探讨。本文主要讨论IP硬核业务。

主 题 词：2003年 中国 IP业务 IC设计业 发展趋势 

学科分类：0202[经济学-财政学类] 02[经济学] 020205[020205] 

D　O　I：10.19339/j.issn.1674-2583.2003.05.003

馆 藏 号：203116721...