提高塑封双列直插式光耦合器绝缘耐压的设计和工艺要点

作     者：吴金虎 

作者机构：厦门华联电子有限公司福建厦门361006 

出 版 物：《液晶与显示》 (Chinese Journal of Liquid Crystals and Displays)

年 卷 期：2004年第19卷第2期

页      码：143-147页

摘      要：介绍了研制出其性能达国际先进公司同类产品水平的塑封双列直插式光耦合器的工作原理和提高绝缘耐压的技术难点 ,从引线框架设计、加工精度控制、内包封材料选型、理想内包封形状控制、塑封气密性的实现。

主 题 词：光耦合器 塑封 绝缘耐压 引线框架设计 加工精度控制 内包封材料选型 发光器件 

学科分类：08[工学] 0803[工学-仪器类] 

D　O　I：10.3969/j.issn.1007-2780.2004.02.015

馆 藏 号：203116734...