基于LTCC技术的X波段接收机前端设计与制作

作     者：钱可伟 曾志毅 QIAN Ke-wei;ZENG Zhi-yi

作者机构：电子科技大学电子科学技术研究院四川成都610054 

出 版 物：《电子元件与材料》 (Electronic Components And Materials)

年 卷 期：2008年第27卷第6期

页      码：6-8,11页

摘      要：采用低温共烧陶瓷(LTCC)技术和三维立体组装技术设计制作了一种适用于X波段接收机的前端模块,并进行了测试。结果表明:设计制作出的接收机前端主要技术指标为:增益大于20 dB、噪声系数小于等于7.8 dB和1 dB压缩点功率大于等于10 dBm,层数为10层。在电气性能相当的情况下,其体积和质量相对于传统PCB组件有较大缩减。

主 题 词：电子技术 低温共烧陶瓷 X波段接收机前端 

学科分类：080902[080902] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 

D　O　I：10.3969/j.issn.1001-2028.2008.06.002

馆 藏 号：203117160...