带温度补偿结构的高灵敏度光读出红外成像阵列器件设计

作     者：李珂 冯飞 熊斌 王跃林 LI Ke;FENG Fei;XIONG Bin;WANG Yue-Lin

作者机构：传感技术联合国家重点实验室微系统技术国家级重点实验室中国科学院上海微系统与信息技术研究所上海200050 中国科学院研究生院北京100039 

基　　金：国家自然科学基金(项目编号:60407013) 上海-应用材料研究与发展基金(项目编号:06SA04) 

出 版 物：《功能材料与器件学报》 (Journal of Functional Materials and Devices)

年 卷 期：2009年第15卷第1期

页      码：46-52页

摘      要：本文提出了一种光读出红外成像阵列器件的结构设计,该设计提高了器件的热-机械灵敏度,同时能有效降低周围环境温度变化所带来的影响。理论计算表明,该阵列器件的关键性能指标热-机械灵敏度和噪声等效温差分别为2.39×10-3和2.42,此外,ANSYS模拟仿真的结果验证了该设计能抑制周围环境温度波动对器件红外目标探测的影响。

主 题 词：光读出红外成像阵列器件 热-机械灵敏度 噪声等效温差 温度补偿 

学科分类：080901[080901] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 080401[080401] 0804[工学-材料学] 0803[工学-仪器类] 

D　O　I：10.3969/j.issn.1007-4252.2009.01.008

馆 藏 号：203117376...