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微波单片陶瓷电路技术研究

微波单片陶瓷电路技术研究

作     者:毛小红 高能武 项博 秦跃利 MAO Xiao-hong;GAO Neng-wu;XIANG Bo;QIN Yue-li

作者机构:中国电子科技集团公司第二十九研究所四川成都610036 

出 版 物:《电子工艺技术》 (Electronics Process Technology)

年 卷 期:2009年第30卷第2期

页      码:86-88页

摘      要:微波单片陶瓷电路(MMCC)是一项新兴的薄膜集成技术,是将构成微波电路的要素尽可能采用薄膜电路的实现方式集成于陶瓷基片上,并采用微细实心金属孔及空气桥、介质跨接等工艺实现接地、跨接和互联,可大大提高集成度,改善微波产品的性能。对该项技术进行了简要的介绍,并对主要的工艺技术如微小实心孔及金属化、集成电容技术、介质桥技术进行了重点阐述,同时应用MMCC技术设计和制作了微波鉴相电路,达到了预期效果。

主 题 词:微波 单片 陶瓷电路 薄膜 

学科分类:080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 

D O I:10.3969/j.issn.1001-3474.2009.02.007

馆 藏 号:203117392...

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