面向电子装联的PCB可制造性设计

作     者：鲜飞 Xian Fei

作者机构：烽火通信科技股份有限公司湖北武汉430074 

出 版 物：《印制电路信息》 (Printed Circuit Information)

年 卷 期：2007年第15卷第9期

页      码：64-68页

摘      要：表面安装技术在电子产品装联生产过程中正得到广泛应用。而印制板的合理设计是SMT技术中的关键,也是SMT工艺质量的保证,文中就表面安装PCB设计时需考虑的一些制造工艺性问题进行了阐述,给PCB设计人员提供一个参考。

主 题 词：印制板 可制造性设计 电子装联 

学科分类：080503[080503] 08[工学] 0805[工学-能源动力学] 0802[工学-机械学] 080201[080201] 

D　O　I：10.3969/j.issn.1009-0096.2007.09.017

馆 藏 号：203117839...