CADENCE混合信号/MEMS协同设计技术

作     者：Cadence公司 

作者机构：Cadence公司 

出 版 物：《中国集成电路》 (China lntegrated Circuit)

年 卷 期：2010年第19卷第4期

页      码：82-85页

摘      要：随着汽车与消费电子越来越多的使用微机电系统（MEMS），工程师需要一个强大的使用系统级芯片技术（SoC）和系统级封装（SiP）技术的MEMS与混合信号协同设计流程，这样在MEMS设计子流程和传统的混合信号子流程之间就需要一个清晰的接口。Cadence VCAD Services已经开发了一种技术用于应对MEMS技术（面向SoC与SiP应用）的特殊需要，这种技术叫做SIMPLI。

主 题 词：芯片技术 协同设计 混合信号 CADENCE MEMS技术 Services Cadence 微机电系统 

学科分类：08[工学] 080401[080401] 0804[工学-材料学] 080402[080402] 

D　O　I：10.3969/j.issn.1681-5289.2010.04.017

馆 藏 号：203117943...